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海力士大火转单晶豪科Q4接手

发布时间:2020-06-29 21:30:15 阅读: 来源:硅酸盐厂家

转自台湾工商时报的消息,韩国存储器厂SK海力士(SK Hynix)无锡厂大火后,等到11月中旬之后才能回复到火灾前产能进行投片,亦即PC或手机厂要拿到足够货源仍要等到明年。由于SK海力士是大陆多芯片存储器模块(MCP)最大供应商,现在确定无法在第4季回复正常出货,联发科、高通、展讯等手机芯片厂已建议客户提早备货,晶豪科受惠急单大涌入,第4季MCP接单已经全满。

SK海力士无锡厂9月初大火后,现在已开始进入厂区进行善后工作,虽然外界仍不清楚实际受损情况,但SK海力士已通知客户要等到11月中旬之后,才有办法回复火灾前产能,并开始重新进行投片。

业界人士指出,若11月中旬才行全产能进行投片,加上进行后段封装测试,整个前置时间(lead time)大约需要2~2.5个月,由此来看,SK海力士无锡厂真正开出产能并交货给客户,也是明年1月或2月的事,不仅赶不上今年底圣诞节旺季,明年初中国农历年旺季也无法足额供货。

由于SK海力士的供货时间大致底定,但三星及美光因多数标准型DRAM及Mobile DRAM产能均被OEM及手机大厂包下,也无多余货源能释出到现货市场,也因此,近期标准型DRAM价格持续飙涨,4Gb DDR3昨日触及4.4美元新高价,并带动Mobile DRAM价格走扬,2Gb LPDDR2已上看3美元,MCP价格也同步调涨。

同时,SK海力士无锡厂是大陆智能手机MCP最大生产重镇,由于受灾厂区仍停工,Mobile DRAM及MCP出货中断,大陆当地手机厂原本因手中库存水位仍达1个月左右,想等SK海力士复工,但现在无锡厂第4季已无法交货,大型手机厂只好转向三星、美光、东芝等大厂采购,中小型手机厂订单则涌向晶豪科。

为了避免第4季MCP缺货将冲击手机芯片出货,包括联发科、高通、展讯等手机芯片厂,已通知并建议客户提供备货。由于晶豪科MCP已获手机芯片厂认证通过,现在不仅9月出货爆量,第4季MCP接单已经全满,并紧急向晶圆代工厂追加下单。法人预估,晶豪科下半年营收可望逐季走高,每股净利有机会追过2007年创下的3.4元纪录。

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